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Heatsink를 장착한 chip의 열저항을 어떻게 계산할 수 있을까 ? chip에 Heatsink를 바로 부착할 수 없다. chip의 표면과 Heatsink사이에 써멀 패드, 써멀 그리스를 부착해주어야 한다.  따라서 Heat sink를 부착한 chip의 열저항을 계산할 때 필요한 것은 Heat sink의convection 열저항, 써멀패드의 conduction 열저항, chip conduction 열저항이다.  Heatsink의 열저항다음은 Heat sink 데이터 시트 중 Convection 열저항 성능을 나타낸 것이다. 크기가 클수록, 외부 바람의 속도가 클수록 Convection 열저항이 작은 것을 확인할 수 있다.  Thermal pad의 Conduction 열저항 다음 종류의 Thermal ..

방열이 중요한 이유다음은 특정 칩의 전력 소모량을 나타낸 것이다. Core 주파수가 1600MHz인 상황에서 Junction 온도가 65도, 85도, 105도일 때 Chip에서 소모하는 전체 전력이 8.7W, 11.6W, 14.6W로 증가하는 것을 볼 수 있다.  이 말은 즉 Chip의 열 방출이 중요하다는 것을 보여준다. Core clock이 1600MHz인 상황에서 Chip의 Junction 온도에 따라서 요구되는 전력이 다르기 때문이다. Core clock이 1600MHz인 상황에서 Chip이 높은 온도에서 동작을 한다면 요구되는 전력도 높다. 따라서 Chip의 전력 소모량을 줄이기 위해서는 Chip의 온도를 낮추는 것이 필수이다.  Heatsink와 TIM이 붙어 있는 상황에서 열저항은 ?프로세서..

프로세서 또는 칩에 발열이 심한 경우, 어느정도 크기의 Heat sink를 붙여주어야 할까? 열저항이라는 개념을 알아야 한다. rohm의 Basics of Thermal Resistance and Heat Dissipation  문서를 정리하였다.  열저항 ? Thermal(열) resistance(저항)는 말 그대로 열저항이다. 회로의 저항R과 느낌이 비슷하다. 회로의 저항(R)값이 크면, 저항을 통과하는 전류량은 작다.  A라는 물체의 열저항이 크면, A를 통과하는 열이 작다.  고무와 구리 중 무엇이 열을 잘 전달할까? 당연히 구리이다. 고무는 구리에 비해 상대적으로 열을 잘 전달하지 못한다. 고무의 열저항 > 구리의 열저항  물체의 열저항이 크면, 그 물체는 열을 잘 전달하지 못하며,물체의 열저항..

CPU의 방열을 위해 자주 언급되는 것이 Thermal pad, grease이다. Thermal pad의 두께에 따라 CPU 온도에 어떻게 영향을 미치는지 확인하기 위해 시험을 진행하였다.